1. 按介質(zhì)材料分類

· C0G（NP0）介質(zhì) FTCAP：溫度系數(shù)穩(wěn)定（±30ppm/℃），容量幾乎不隨溫度、電壓、時間變化，低損耗，適合精密時序、諧振、濾波電路。

· X7R 介質(zhì) FTCAP：容量范圍寬（180pF–22μF），工作溫度 - 55℃~+125℃，容量穩(wěn)定性適中，適配電源濾波、去耦、旁路等通用場景。

2. 按封裝與結(jié)構分類

· SMD 貼片型 FTCAP：主流 EIA 尺寸（0603/0805/1206/1210/1812 等），適配自動化貼裝，柔性端接采用銀環(huán)氧層，緩沖 PCB 應力，防陶瓷開裂。

· 高壓型 FTCAP：額定電壓 500V–10kV，低 ESR/ESL，耐高壓沖擊，適配高頻電源、寬禁帶器件（SiC/GaN）、緩沖電路。

· 汽車級 AEC-Q200 認證 FTCAP：通過車規(guī)級可靠性測試，滿足車載電子高振動、寬溫、長壽命要求。

· 低電感薄膜型 FTCAP（如德國 FTCAP CX 系列）：同軸 / 臥式結(jié)構，超低電感，大電流承載，適配逆變器、伺服驅(qū)動、軌道交通電源。

3. 按應用場景分類

· 通用工業(yè)級 FTCAP：適配消費電子、工業(yè)控制、電源設備。

· 汽車級 FTCAP：車載電池、動力系統(tǒng)、安全電路、ECU 濾波。

· 高頻高壓 FTCAP：高頻電源、諧振電路、瞬態(tài)抑制。